CITE2021宏芯宇大放異彩，構(gòu)建國產(chǎn)生態(tài)閉環(huán)，助力國產(chǎn)生態(tài)布局

　　從2013年至2021年，由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級(jí)電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺(tái)——中國電子信息博覽會(huì)(CITE)已經(jīng)成為電子信息高新技術(shù)領(lǐng)域重要的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”、“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”和“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”，集中體現(xiàn)了電子信息領(lǐng)域的最新發(fā)展成就。

　　2021年4月9日至11日，第九屆中國電子信息博覽會(huì)(簡稱CITE2021)如期而至，為業(yè)界充分展示包括智慧家庭、5G+物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心內(nèi)容。

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，近年來存儲(chǔ)芯片行業(yè)迎來爆發(fā)，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，僅2019年存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模就超過千億美元。

　　全系列、全覆蓋產(chǎn)品布局

　　傳遞數(shù)字科技背后溫情，為美好“芯”生活不斷前行

　　CITE2021，宏芯宇攜全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品參展：

　　閃存盤(UDP/PCBA)、嵌入式存儲(chǔ)(eMMc/eMCP/UFS)、微容量存儲(chǔ)(SPI NAND/MLC/Flash TLC)、存儲(chǔ)卡(NM Card/Micro SD/ SD)固態(tài)硬盤(SATA SSD/ PCIE SSD)、內(nèi)存產(chǎn)品(DDR/LPDDR/DRAM Module)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)應(yīng)用以及人工智能等領(lǐng)域。

　　本次展會(huì)，宏芯宇不僅帶來了創(chuàng)新打造的全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范的閃存盤主控芯片：HG2319，還帶來了國內(nèi)首款全國產(chǎn)化eMMC系列，更有已在TV/STB/OTT/GPON/EPON以及平板相關(guān)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的DRAM，服務(wù)臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦的DRAM Module，高速、經(jīng)濟(jì)的SSD固態(tài)硬盤系列，支持多晶圓大容量存儲(chǔ)卡Micro SD/SD、華為NM卡專利授權(quán)品牌NM card以及適應(yīng)于消費(fèi)類電子領(lǐng)域微型化存儲(chǔ)產(chǎn)品SPI NAND。全系列、全覆蓋產(chǎn)品，誠意滿滿、創(chuàng)新滿滿，滿足市面上對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)品的所有需求。

　　開展首日，深圳會(huì)展中心1號(hào)館宏芯宇展位(1C045)，琳瑯滿目的存儲(chǔ)“芯”品吸引了一波又一波的參展商、專業(yè)觀眾前來“圍觀”與咨詢。

　　創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)制造

　　構(gòu)建國產(chǎn)生態(tài)閉環(huán)，助力國產(chǎn)生態(tài)布局

　　芯片是科技領(lǐng)域核心技術(shù)，但中國在半導(dǎo)體上對(duì)海外的依賴仍然突出。數(shù)據(jù)顯示，中國是世界最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國，2019年購買價(jià)值超過3000億美元的外國制造的芯片。

　　人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，各類電子化和智能化設(shè)備都離不開存儲(chǔ)芯片應(yīng)用，而一顆中國“芯”更是未來國家戰(zhàn)略的一部分。隨著國際環(huán)境對(duì)中國芯等核心技術(shù)的“卡脖子”，國家大力發(fā)展芯片自主研發(fā)，芯片行情將是今年乃至以后市場的主旋律!這也直接促進(jìn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)快速布局國產(chǎn)芯片的動(dòng)力及決心。

　　宏芯宇始終專注于存儲(chǔ)行業(yè)領(lǐng)域，以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以存儲(chǔ)“芯”片賦能終端應(yīng)用，建立國內(nèi)上游原料供應(yīng)鏈，以自身強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，自主研發(fā)硬件及固件，國內(nèi)投片及封測，構(gòu)建國產(chǎn)生態(tài)閉環(huán)，助力國產(chǎn)生態(tài)布局。目前，公司與長江存儲(chǔ)達(dá)成戰(zhàn)略合作，成為其鉆石級(jí)生態(tài)合作伙伴，以長江存儲(chǔ)NAND Flash顆粒為共同價(jià)值，以“Xtacking圖形商標(biāo)”為統(tǒng)一視覺標(biāo)識(shí)的生態(tài)體系，通過聯(lián)盟中上下游企業(yè)的創(chuàng)新融合，將Xtacking圖形商標(biāo)打造成為性能強(qiáng)勁、技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)可靠的高端存儲(chǔ)器代名詞。促進(jìn)互利共贏，共建生態(tài)，共同耕耘國內(nèi)及國際存儲(chǔ)市場，助力國產(chǎn)芯生態(tài)布局。

　　宏芯宇在國內(nèi)投片的HG2319是全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范之閃存盤主控芯片，相比同業(yè)采用的72bit更加強(qiáng)化存儲(chǔ)容錯(cuò)率，也實(shí)現(xiàn)了同業(yè)產(chǎn)品中最小面積的設(shè)計(jì)。而此次帶來的國內(nèi)首款全國產(chǎn)化eMMC系列，采用最新的eMMC 5.1版本協(xié)議，搭載自主可控主控和國產(chǎn)NAND Flash，是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)集主控、NAND Flash、固件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試均國產(chǎn)化的廠商。目前已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、平板電腦、車載后裝系統(tǒng)、廣告機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的背景下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，宏芯宇作為一家芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司，以自身強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，助力國產(chǎn)化布局，無論是從研發(fā)水平、技術(shù)背景上，還是從行業(yè)資源、產(chǎn)品布局上，都馬力十足。

　　展會(huì)現(xiàn)場，深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮、董事會(huì)秘書朱子軒接受記者的采訪，闡明宏芯宇用“芯”為存儲(chǔ)領(lǐng)域推動(dòng)數(shù)字化建設(shè)賦能的應(yīng)用實(shí)踐及未來產(chǎn)品布局。

　　深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮(右)、董事會(huì)秘書朱子軒(左)接受記者的采訪

　　持續(xù)開拓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新

　　目前宏芯宇在深圳、臺(tái)灣、合肥(研發(fā)總部)三地設(shè)立了研發(fā)中心，80%的研發(fā)人員占比，聚集臺(tái)灣、港澳、新加坡等地高級(jí)人才，擁有100多項(xiàng)專利認(rèn)證和軟件著作權(quán)，建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)開拓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。

　　攜手行業(yè)巨頭深入合作

　　同時(shí)，宏芯宇攜手行業(yè)巨頭深入合作，從研發(fā)架構(gòu)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面保持緊密聯(lián)系，為持續(xù)新技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展形成戰(zhàn)略升級(jí)，奠定了公司領(lǐng)先的技術(shù)地位。

　　在存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕數(shù)十年

　　此外，公司領(lǐng)軍人物及核心團(tuán)隊(duì)均在存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕數(shù)十年，擁有強(qiáng)大的上游資源整合能力及產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)認(rèn)知，緊跟市場需求，把握市場風(fēng)向，在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)了重要環(huán)節(jié)。

　　完整的產(chǎn)品線布局

　　當(dāng)前，宏芯宇正加緊布局存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)業(yè)全鏈條創(chuàng)新應(yīng)用，已形成完整的產(chǎn)品線布局。

　　短時(shí)間內(nèi)，宏芯宇推出的三顆針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場的芯片產(chǎn)品：自主研發(fā)的HG2319已量產(chǎn)，eMMC5.1主控芯片CS8232下半年也將量產(chǎn)，SATA2259以及全新的SATA SSD系列產(chǎn)品HG2259，由宏芯宇完全能自主開發(fā)，采用28nm制程，性能穩(wěn)定的同時(shí)具有超高的性價(jià)比，在市場上擁有絕對(duì)優(yōu)勢。

　　未來針對(duì)服務(wù)器市場，還將推出SSD Gen3X4、SSD Gen4X4兩款存儲(chǔ)產(chǎn)品;同時(shí)，針對(duì)汽車電子行業(yè)的迅速增長，宏芯宇計(jì)劃推出全新的車規(guī)級(jí)UFS。面對(duì)大數(shù)據(jù)的快速增長需求和數(shù)據(jù)海量化的發(fā)展，宏芯宇也將在大數(shù)據(jù)、伺服器、AI智能、汽車電子等市場積極布局，并基于深厚的認(rèn)知與積淀，驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域更為可靠、信賴，助力國產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)走向縱深。

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