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家電巨頭布局半導體存儲市場再下一城

來源：家居百科時間：2021年11月05日 00:11

家電巨頭在存儲芯片產業(yè)的布局，又向前邁進了一步。近日，康佳集團宣布，全資子公司康佳芯云存儲芯片生產突破100K，這意味著公司正式開啟規(guī)?；a時代。

　　近年來，眾多家電巨頭大手筆進入芯片市場，在事關中國半導體行業(yè)未來的芯片領域，家電巨頭究竟是“玩票”還是“動真格”?又面臨怎樣的機遇與挑戰(zhàn)?

　　存儲芯片規(guī)?；?/p>

　　或彌補國內存儲芯片產能缺口

　　康佳芯云存儲芯片生產100K，將助推公司搶占國內半導體存儲市場。上述項目首期計劃總投入5.82億元，占地面積100畝，年產能1.2億顆芯片，封裝eMMC、BGA存儲顆粒等，應用于移動通信終端產品、個人電腦、彩電等領域。同時，存儲芯片逐步規(guī)?；a，將彌補目前國內存儲芯片的產能缺口，加快存儲芯片國產化的步伐。

　　在宣布轉型之后，康佳在半導體產業(yè)已布局了3年之久。2018年，康佳宣布大手筆布局半導體業(yè)務板塊，在存儲領域，一年里實現(xiàn)了存儲主控芯片KS6581A的量產，首批10萬顆芯片于當月內出貨。此后，其推出了eMMC存儲主控芯片及SSD固態(tài)硬盤產品，以圖完善產品產業(yè)鏈。

　　據相關人士透露，康佳正參與半導體存儲領域的技術創(chuàng)新，目前已打通半導體存儲的“設計+封測+渠道”產業(yè)鏈，其中旗下的中康側重半導體銷售平臺——合肥康芯威，主打芯片設計，而康佳芯云主攻存儲領域。目前，康佳芯云每年投入大量科研經費作為研發(fā)支出、團隊建設。

　　實際上不僅是康佳，近年來，格力電器、TCL集團、美的集團、四川長虹等多家家電巨頭都在芯片上有所涉獵。不過，大多企業(yè)仍在布局初期，業(yè)績尚未兌現(xiàn)。

　　“近年來，半導體產業(yè)巨大發(fā)展空間引得格力、康佳等部分頭部家電企業(yè)進入，它們具備一定的資源和資金優(yōu)勢，不過在技術上還需進一步沉淀。存儲芯片是未來智能化產品的核心芯片之一，康佳集團布局半導體存儲芯片產業(yè)打開了發(fā)展空間，但其目標不僅是在芯片，而是要打造面向半導體的高科技產業(yè)集群，如若順利落地，這將在一定程度上彌補國內存儲芯片的產能缺口及國內半導體存儲芯片封測產能短板。”WitDisplay首席分析師林芝接受《證券日報》記者采訪時表示。

　　因為疫情使成熟制程芯片需求增長，但是產能受限，不能完全滿足需求。

　　他認為：“中國半導體設備和材料此前受制于人，同時先進制程難以突破，甚至在成熟制程擴產也受到制約，現(xiàn)在有了一定的進步。目前，低利潤的成熟制程芯片都是主要緊缺的部分，如驅動芯片、電源管理芯片、CIS、MCU等，電視、手機、汽車基本都涉及。而不僅單純依靠存儲企業(yè)，頭部企業(yè)主動研發(fā)制造，這將對我國芯片產業(yè)及制造業(yè)本身的發(fā)展起到帶動作用?！?/p>

　　芯片領域成家電巨頭轉型首選

　　還需打造安全可控供應鏈

　　去年下半年開始，家電原材料成本上漲，家電企業(yè)在巨大考驗面前，重心轉向經營質量的改善，同時在科技的助力之下，家電企業(yè)也迎來新的發(fā)展機遇。眾多家電巨頭加速去單一化，向集團化、科技化、AIOT轉型。

　　而芯片領域，成為眾多家電巨頭轉型的首選方向。在這輪轉型中，格力、美的都把芯片的布局作為主力，長虹重點投入的智能語音芯片，康佳集團也已進行了3年的時間。

　　“從行業(yè)環(huán)境看，今年下半年家電行業(yè)景氣度持續(xù)回升，頭部家電企業(yè)的業(yè)績會表現(xiàn)比較明顯?！贬斂萍紕?chuàng)始人丁少將接受《證券日報》記者采訪時表示，“產業(yè)鏈布局及多元化拓展是個長期的過程，效果并不是短短幾年時間就可以充分顯現(xiàn)的，后續(xù)仍需要持續(xù)的資金、人才等的巨大投入。部分頭部家電企業(yè)在半導體及顯示領域的布局成績有所顯現(xiàn)，如康佳在MicroLED的全制程研發(fā)已經實現(xiàn)，不過相關產業(yè)在業(yè)績上兌現(xiàn)，還需時間?！?/p>

　　“當前，隨著中國家電企業(yè)自身的強勢崛起，自主品牌在海外發(fā)力，中國企業(yè)品牌得到重塑，品牌的認知度和美譽度也在穩(wěn)中有升，尤其是疫情之后，中國企業(yè)自身的體制優(yōu)勢、較為齊全的制造門類、完善的物流體系等因素都相對健全，滿足了全球市場需求。同時，中國家電企業(yè)的產品輻射范圍也更廣?！敝袊就疗髽I(yè)軟權力研究中心研究員周錫冰對《證券日報》記者表示。

　　他認為：“中國家電品牌還需加強自主品牌建設，通過跨界合作等，在芯片等領域進一步加大研發(fā)核心技術，解決關鍵的卡脖子基礎材料、技術、和機床等設備，打造安全的可控的、自主供應鏈。”

（來源：證券日報）

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